COB系列

产品点间距（mm）：0.9375/0.78/0.6

芯片封装：COB倒装面板

                    单元结构：高精度600*337.5压铸铝硬连接箱体

                                   无颗粒感 超低坏点率  超轻薄箱体

                 画面显示：2K、4K、8K超高清分辨率无缝拼接